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PCBA加工助焊剂如何选择

2019-09-02 11:37:57 hongling

一般情形下,军用及生命保障类电子产品(如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等)必须选用清洗型的助焊剂;其他类型的电子产品(如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等)可选用免清洗或清洗型的助焊剂;一般家用电器类电子产品均可选用免清洗型助焊剂或选用RMA(中等活性)松香型助焊剂,也可以清洗。

 

(1)助焊剂的作用。

助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应,能去除焊接金属表面的氧化膜,另外松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化;助焊剂能降低熔融焊料的表面张力,有利于焊料的润湿和扩散。

 

(2)助焊剂的特性要求。

熔点比焊料低,扩展率>85%;黏度和比重比熔融焊料小,容易被置换,不产生有毒气体。助焊剂的比重可以用溶剂来稀释,一般控制在0.82~0.84;免清洗型助焊剂要求固体含量<2.0wt%,不含卤化物,焊后残留少,不产生腐蚀作用,绝缘性能好;水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗;常温下储存稳定。

 

(3)助焊剂的选择。

按照清洗要求,助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型,按照松香的活性分类,可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三种类型,要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。


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