PCBA详细流程
2019-09-02 15:08:38
hongling
PCBA详细流程：
1 锡膏印刷
对刚从冷藏室拿出来的锡膏进行解冻、搅拌，然后通过锡膏印刷机准确的漏印到PCB焊盘上。
2 锡膏测厚仪
对锡膏的印刷效果进行检测，检查是否出现连锡、少锡、漏印的情况。
3 贴片机贴装
贴片机通过吸取元器件，可将元器件准确的贴装到PCB焊盘上。
4 回流焊接
将贴装好元器件的PCB，放入回流焊轨道，经过干燥区、预热区、焊接区、冷却区，实现对元器件的焊接。
5 AOI检测
电路板完成焊接之后，使用AOI对PCB板的焊接效果进行检测，并进行QA抽检。
6 DIP插件加工
DIP生产线工人对插件料进行简单的加工，并插入板子的对应位置。
7 波峰焊接
把插好件的板子放入波峰焊内，经过喷射助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，实现PCBA板的焊接。
8 焊后清洗
波峰焊后的PCBA板子缺陷比较多，一般需要进行维修清洗，待品质人员检查无误之后即可转入下一道工序。
9 功能测试
在PCBA功能测试中，一般要对PCBA板进行ICT、FCT、老化测试、程序烧制，确保PCBA的功能正常运行，减少后期的返修率。
10 成品组装
PCBA板完成内部功能的测试之后，然后进行产品的外壳组成。
11成品检测
对成品进行OQC检查，确认无误出货。