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PCBA详细流程

2019-09-02 15:08:38 hongling

PCBA详细流程:

 

1 锡膏印刷
对刚从冷藏室拿出来的锡膏进行解冻、搅拌,然后通过锡膏印刷机准确的漏印到PCB焊盘上。

 

2 锡膏测厚仪
对锡膏的印刷效果进行检测,检查是否出现连锡、少锡、漏印的情况。

 

3 贴片机贴装
贴片机通过吸取元器件,可将元器件准确的贴装到PCB焊盘上。

 

4 回流焊接
将贴装好元器件的PCB,放入回流焊轨道,经过干燥区、预热区、焊接区、冷却区,实现对元器件的焊接。

 

5 AOI检测
电路板完成焊接之后,使用AOI对PCB板的焊接效果进行检测,并进行QA抽检。

 

6 DIP插件加工
DIP生产线工人对插件料进行简单的加工,并插入板子的对应位置。

 

7 波峰焊接
把插好件的板子放入波峰焊内,经过喷射助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,实现PCBA板的焊接。

 

8 焊后清洗
波峰焊后的PCBA板子缺陷比较多,一般需要进行维修清洗,待品质人员检查无误之后即可转入下一道工序。

 

9 功能测试
在PCBA功能测试中,一般要对PCBA板进行ICT、FCT、老化测试、程序烧制,确保PCBA的功能正常运行,减少后期的返修率。

 

10 成品组装
PCBA板完成内部功能的测试之后,然后进行产品的外壳组成。

 

11成品检测
对成品进行OQC检查,确认无误出货。


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