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PCB历史

2019-09-02 14:14:57 hongling

PCB历史


20世纪初,在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等,开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。


1903年,德国发明家阿尔伯特·汉森(Albert Hanson)描述了多层叠合到绝缘板上的平板箔导体。托马斯·爱迪生(Thomas Edison)在1904年试验了用化学方法在亚麻纸上镀导体。


1913年,亚瑟·贝瑞(Arthur Berry)在英国申请了一项印刷和蚀刻方法的专利。


1927年,美国的查尔斯·杜卡(Charles Ducas)为一种电镀电路图样的方法申请了专利。


1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发明了箔膜技术,在一个收音机装置内采用了印刷电路板。Paul Eisler做法与现今PCB印刷电路板最为相似。


1941年,德国磁影响水雷采用了多层印刷电路。


1943年,美国将PCB印刷电路板技术运用于军用收音机。


1948年,美国将PCB印刷电路板用于商业用途。


20世纪50年代中期起,印刷线路板开始被广泛运用。


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