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  • PCBA加工过程中非接触式印刷的原理

    在PCBA加工过程中,非接触式印刷是用柔性的丝网模板采取印刷,在模板和PCB之间设置必须的空隙。以下SMT生产技术人员告诉大家,什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上,使用悬空或机械方法固定,将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上紧绷并与PCB对准。PCB顶部与丝网底部之间有必须距离(通常称为刮动空隙)。印制开始时,事先将焊膏放在丝网上,刮刀从丝网的一端向另一端移动,并

    2019-09-02 hongling 75

  • PCBA加工助焊剂如何选择

    一般情形下,军用及生命保障类电子产品(如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等)必须选用清洗型的助焊剂;其他类型的电子产品(如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等)可选用免清洗或清洗型的助焊剂;一般家用电器类电子产品均可选用免清洗型助焊剂或选用RMA(中等活性)松香型助焊剂,也可以清洗。 (1)助焊剂的作用。助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应,能去除焊

    2019-09-02 hongling 52

  • PCBA加工过程中影响PCBA加工清洗的因素

    在PCBA贴片加工厂里,要让印制电路组件的清洗顺利开展并且达到优良的效果,不仅要熟悉清洗机理、清洗剂和清洗方法之外,还应当熟悉影响清洗效果的主要因素,如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1.PCB设计PCB设计时应规避在元器件下面设置电镀通孔。在选用波峰焊的情况下,焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的

    2019-09-02 hongling 72

  • PCBA代加工有什么要求

    一、物料清单应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件,当出现物料与清单、 PCB丝印不符合,或与工艺要求相分歧,或要求模糊不清而不能作业时,应马上与我公司联系,确认物料及工艺要求的准确性。 二、防静电要求1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。3、原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均选用防静电包装。4、作业过

    2019-09-02 hongling 88

  • SMT、PCB、PCBA和DPI的区别

    一、 SMT是电子元器件的基础元件之一,称之为表面组装技术(或是表面贴装技术),可分无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,也是现阶段电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。特点:我们的基板,可用作电源供应,讯号传输、散热、提供结构的功能。特性:可以承受固化和焊接的温度和时间。平整度符合制造工艺的标准。1、适合返修工作。2、适合基板的制造工艺。3、低介质数和高电阻。4、我们的产

    2019-09-02 hongling 617

  • PCBA电子设备装配安装的基本规定

    SMT电子设备的装配与连接技术简称为电子装连技术,是电子零件和部件按设计规定拼装成整机的多种技术的结合,是依照设计规定生产制造电子整机产品的关键生产环节。 装配指的是用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件依照规定装接到规定的部位上,拼装成一个新的构件,直到最后拼装成产品,关键连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。 安装的基本规定如下:l.安装的零件、部件、整件必需检测合格,符合工艺规定,

    2019-09-02 hongling 54

  • FCT测试的系统结果

    FCT测试的系统结果1.系统控制中心:一般是PC、MCU、ARM等小型或者中型CPU构成,主要控制整个测试过程的进程,并对每一步的测试内容进行判断和记录,输出测试结果。它是整个测试系统的关键。2. 控制执行部分:控制执行部分由I/O部件组成,测试过程逻辑动作的感应和执行机构。系统通过它来搭建各种测试环境,实现测试功能。3. 参数测量部分:由一些测量用的板卡、仪表组成,主要完成测试过程中各种模拟、数

    2019-09-01 hongling 72

  • 基于新手进行arm开发的思路详解

      由于涉及编程,学习ARM单片机系统对于从事电子电路的设计者来说是有些困难的,学习知识不难,难的是理清其中的开发思路,找到一个好的起点。本文就将从这一步入手,为大家介绍初次接触ARM开发应该从哪几方面来理清开发思路。  做个最小系统板:如果从没有做过ARM的开发,建议一开始不要贪大求全,把所有的应用都做好,因为ARM的启动方式和dsp或单片机有所不同,往往会遇到各种问题,所以建议先布一个仅有Fl

    2019-08-31 hongling 54

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