PCB历史20世纪初，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等，开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。1903年，德国发明家阿尔伯特·汉森(Albert Hanson)描述了多层叠合到绝缘板上的平板箔导体。托马斯·爱迪生（Thomas Edison）在1904年试验了用化学方法在亚麻纸上镀导体。19
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测试治具的制作流程如下：1、测试时要根据被测试产品及客户的测试要求，选择最后的治具控制方式进行设计，设计出压板，载板等等模块。2、治具的压板或载板在设计时位置一定要精确，不能让产品在测试时把测试板压坏。3、测试治具的定位要准确，连接器对接要流畅。4、测试治具都会有一定设计一个盒子，把测试产品置于里内，在治具设计时一定要保持盒的充足的空间，盒内的布局一定要合理。5、测试治具预留的接口位置应正确，足够
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pcba测试治具制作要点1、根据测试要求和测试板，选择好控制方式后就可以进行治具的结构设计了，可以设计载板、压板、连接器模块等，治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板。2、治具的定位准确，连接器的对接应该畅顺。3、治具盒内布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。4、光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，且位置准区。5、治具预留的接口位置应正确，足够，布局合
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pcba测试治具分类1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。4、恶劣环境下测试主要是将P
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PCBA测试治具分类与制作流程PCBA测试治具是PCBA加工厂中十分重要的设备，一般置于于生产环节的末端，用来检验产品是否是完好的。在进行PCBA测试治具制作和测试时，需符合规定的要求才可以的提高测试的准确率，提高出货品质。CBA测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因为其主要在PCBA生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫PCBA测试治具。
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在PCBA加工过程中，非接触式印刷是用柔性的丝网模板采取印刷，在模板和PCB之间设置必须的空隙。以下SMT生产技术人员告诉大家，什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上，使用悬空或机械方法固定，将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上紧绷并与PCB对准。PCB顶部与丝网底部之间有必须距离（通常称为刮动空隙）。印制开始时，事先将焊膏放在丝网上，刮刀从丝网的一端向另一端移动，并
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一般情形下，军用及生命保障类电子产品（如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等）必须选用清洗型的助焊剂；其他类型的电子产品（如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等）可选用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可选用免清洗型助焊剂或选用RMA（中等活性）松香型助焊剂，也可以清洗。 （1）助焊剂的作用。助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应，能去除焊
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在PCBA贴片加工厂里，要让印制电路组件的清洗顺利开展并且达到优良的效果，不仅要熟悉清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应当熟悉影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1．PCB设计PCB设计时应规避在元器件下面设置电镀通孔。在选用波峰焊的情况下，焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的
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