一、物料清单应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当出现物料与清单、 PCB丝印不符合，或与工艺要求相分歧，或要求模糊不清而不能作业时，应马上与我公司联系，确认物料及工艺要求的准确性。 二、防静电要求1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。3、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均选用防静电包装。4、作业过
2019-09-02 hongling 127
一、 SMT是电子元器件的基础元件之一，称之为表面组装技术（或是表面贴装技术），可分无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是现阶段电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。特点：我们的基板，可用作电源供应，讯号传输、散热、提供结构的功能。特性：可以承受固化和焊接的温度和时间。平整度符合制造工艺的标准。1、适合返修工作。2、适合基板的制造工艺。3、低介质数和高电阻。4、我们的产
2019-09-02 hongling 1003
SMT电子设备的装配与连接技术简称为电子装连技术，是电子零件和部件按设计规定拼装成整机的多种技术的结合，是依照设计规定生产制造电子整机产品的关键生产环节。 装配指的是用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件依照规定装接到规定的部位上，拼装成一个新的构件，直到最后拼装成产品，关键连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。 安装的基本规定如下：l．安装的零件、部件、整件必需检测合格，符合工艺规定，
2019-09-02 hongling 116
FCT测试的系统结果1.系统控制中心：一般是PC、MCU、ARM等小型或者中型CPU构成，主要控制整个测试过程的进程，并对每一步的测试内容进行判断和记录，输出测试结果。它是整个测试系统的关键。2. 控制执行部分：控制执行部分由I/O部件组成，测试过程逻辑动作的感应和执行机构。系统通过它来搭建各种测试环境，实现测试功能。3. 参数测量部分：由一些测量用的板卡、仪表组成，主要完成测试过程中各种模拟、数
2019-09-01 hongling 162
