印刷智能电路板（PCB）材料的发展趋势
2022-07-20 11:24:33
fandoukeji
印刷智能电路板（PCB）材料的发展趋势
目前，印制智能电路板（PCB）制造技术不仅向高密度、多层电路板方向发展，而且在印制电路制造中与半导体技术和SMT芯片加工组装技术紧密结合。板（pcb），电子行业的发展有打破传统技术的势头。
在一些高密度和高速领域，印刷电路板（PCB）制造、半导体和SMT贴片组装之间的界限逐渐模糊，并逐渐融合在一起，推动了电子PCB制造行业变得更加好，可靠且低成本的开发。SMT贴片加工厂的考验越来越严峻。
SMT加工印制智能电路板材料的发展趋势
① 采用高性能玻璃布基覆铜板，降低介电常数和介电损耗。
②使用改性环氧树脂提高FR-4玻璃布覆铜板材料的Tg温度。
③ 覆盖 CTE 相对较小的材料或 CTE 性能相反的材料，以降低 SMB 的整体 CTE。
④柔性覆铜板印刷电路板的应用越来越广泛。
⑤ 开发含有纳米材料的覆铜板。