PCB PCBA工序流程 PCB流程联系厂家—开料—钻孔—沉铜—图形转移—图形电镀—退膜—蚀刻—绿油—字符—镀金手指—成型—测试—终检 PCBA流程锡膏印刷 — 锡膏测厚— 贴片机贴装— AOI检测 — DIP插件加工— 波峰焊接— 焊后清洗— 功能测试— 成品组装—成品检测
2019/09/02 hongling 124
pcba测试治具分类1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。4、恶劣环境下测试主要是将P
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在PCBA加工过程中，非接触式印刷是用柔性的丝网模板采取印刷，在模板和PCB之间设置必须的空隙。以下SMT生产技术人员告诉大家，什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上，使用悬空或机械方法固定，将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上紧绷并与PCB对准。PCB顶部与丝网底部之间有必须距离（通常称为刮动空隙）。印制开始时，事先将焊膏放在丝网上，刮刀从丝网的一端向另一端移动，并
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在PCBA贴片加工厂里，要让印制电路组件的清洗顺利开展并且达到优良的效果，不仅要熟悉清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应当熟悉影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1．PCB设计PCB设计时应规避在元器件下面设置电镀通孔。在选用波峰焊的情况下，焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的
2019/09/02 hongling 101
一、物料清单应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当出现物料与清单、 PCB丝印不符合，或与工艺要求相分歧，或要求模糊不清而不能作业时，应马上与我公司联系，确认物料及工艺要求的准确性。 二、防静电要求1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。3、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均选用防静电包装。4、作业过
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一、 SMT是电子元器件的基础元件之一，称之为表面组装技术（或是表面贴装技术），可分无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是现阶段电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。特点：我们的基板，可用作电源供应，讯号传输、散热、提供结构的功能。特性：可以承受固化和焊接的温度和时间。平整度符合制造工艺的标准。1、适合返修工作。2、适合基板的制造工艺。3、低介质数和高电阻。4、我们的产
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SMT电子设备的装配与连接技术简称为电子装连技术，是电子零件和部件按设计规定拼装成整机的多种技术的结合，是依照设计规定生产制造电子整机产品的关键生产环节。 装配指的是用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件依照规定装接到规定的部位上，拼装成一个新的构件，直到最后拼装成产品，关键连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。 安装的基本规定如下：l．安装的零件、部件、整件必需检测合格，符合工艺规定，
2019/09/02 hongling 80
FCT测试的系统结果1.系统控制中心：一般是PC、MCU、ARM等小型或者中型CPU构成，主要控制整个测试过程的进程，并对每一步的测试内容进行判断和记录，输出测试结果。它是整个测试系统的关键。2. 控制执行部分：控制执行部分由I/O部件组成，测试过程逻辑动作的感应和执行机构。系统通过它来搭建各种测试环境，实现测试功能。3. 参数测量部分：由一些测量用的板卡、仪表组成，主要完成测试过程中各种模拟、数
2019/09/01 hongling 134
